TSMC готовится к выпуску 3-нм чипов. По этому техпроцессу будут произведены Apple A17 и M3.
По данным тайваньского издания DigiTimes, компания TSMC уже запустила тестовое производство 3-нм микросхем. Сейчас чипмейкер обкатывает технологию. Массовое производство должно начаться ближе к концу 2022 года. При этом основные клиенты компании в лице Apple и Intel смогут получить готовые чипы не раньше первого квартала 2023 года.
Как обычно, новый техпроцесс позволит повысить производительность и энергоэффективность компонентов без необходимости увеличения габаритных размеров чипов. Ожидается, что новые процессоры для iPhone и Mac заметно обгонят имеющиеся сейчас решения по целому ряду параметров.
Первые смартфоны и компьютеры Apple с 3-нм чипами должны появиться в 2023 году. Не исключено, что одной из особенностей M3 станет значительно возросшее количество вычислительных ядер. Некоторые источники утверждают, что в топовых модификациях чипа их может быть до 40. Для сравнения M1 содержат всего 8 вычислительных ядер, а M1 Pro и M1 Max — 10 ядер.
Что касается чипов M2 и Apple A16, то они должны быть выполнены по 4-нм техпроцессу. Проверить это можно будет уже весной. По слухам, в начале следующего года компания Apple покажет обновленный MacBook Air. Он должен получить чип М2, а также новый корпус с белыми рамками вокруг экрана.